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Chip on board technologies for multichip modules
Chip on board technologies for multichip modules
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Chip on board technologies for multichip modules

John H Lau

New York Van Nostrand Reinhold c1994

Localização: EPELM - Esc. Politécnica-Bib Eng Elet., Mec. e Naval    (621.3.049.75 C443 )(Acessar)

2
Surface mount technology materials, processes, and equipment
Surface mount technology materials, processes, and equipment
Material Type:
Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

Surface mount technology materials, processes, and equipment

Carmen Capillo

New York McGraw-Hill 1989, c1990

Localização: EPBC - Esc. Politécnica-Bib Central    (621.3.049.75 C172s )(Acessar)

3
Soldering processes and equipment
Soldering processes and equipment
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Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

Soldering processes and equipment

Michael Pecht

New York Wiley c1993

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Deste Autor:

  1. Lau, J
  2. Pecht, M
  3. Capillo, C

Neste Assunto:

  1. Surface Mount Technology
  2. Electronic Packaging
  3. Welding
  4. Circuitos Impressos
  5. Printed Circuits

  • Realização: ABCD-USP USP   Logos de Redes Sociais: Freepik

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