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Detection of Series Faults in High-Temperature Superconducting DC Power Cables Using Machine Learning
Detection of Series Faults in High-Temperature Superconducting DC Power Cables Using Machine Learning
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Detection of Series Faults in High-Temperature Superconducting DC Power Cables Using Machine Learning

Choi, Jeong H. ; Park, Chanyeop ; Cheetham, Peter ; Kim, Chul H. ; Pamidi, Sastry ; Graber, Lukas

IEEE transactions on applied superconductivity, 2021-08, Vol.31 (5), p.1-9 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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2
Photonic Network Analyzer Based on Optical Sampling
Photonic Network Analyzer Based on Optical Sampling
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Photonic Network Analyzer Based on Optical Sampling

Ding, Min ; Jin, Zhengtao ; Chen, Jianping ; Wu, Guiling

IEEE photonics technology letters, 2020-02, Vol.32 (4), p.212-215

New York: IEEE

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3
Scattering Cross Section of Charged Dust Particles in Magnetized Plasma
Scattering Cross Section of Charged Dust Particles in Magnetized Plasma
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Scattering Cross Section of Charged Dust Particles in Magnetized Plasma

Rathod, Dinesh ; Sarma, Arun ; Avasthi, D. K.

IEEE transactions on plasma science, 2021-11, Vol.49 (11), p.3663-3670 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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4
An Accurate Experimental Investigation of an Optical Sensing Microwave Amplifier
An Accurate Experimental Investigation of an Optical Sensing Microwave Amplifier
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An Accurate Experimental Investigation of an Optical Sensing Microwave Amplifier

Caddemi, Alina ; Cardillo, Emanuele ; Patane, Salvatore ; Triolo, Claudia

IEEE sensors journal, 2018-11, Vol.18 (22), p.9214-9221 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5
Operating regimes of GaAs-AlGaAs semiconductor ring lasers: experiment and model
Operating regimes of GaAs-AlGaAs semiconductor ring lasers: experiment and model
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Operating regimes of GaAs-AlGaAs semiconductor ring lasers: experiment and model

Sorel, M. ; Giuliani, G. ; Scire, A. ; Miglierina, R. ; Donati, S. ; Laybourn, P.J.R.

IEEE journal of quantum electronics, 2003-10, Vol.39 (10), p.1187-1195 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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6
Spacetime Metamaterials-Part I: General Concepts
Spacetime Metamaterials-Part I: General Concepts
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Spacetime Metamaterials-Part I: General Concepts

Caloz, Christophe ; Deck-Leger, Zoe-Lise

IEEE transactions on antennas and propagation, 2020-03, Vol.68 (3), p.1569-1582 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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Formation of a steady supersonic solar wind flow
Formation of a steady supersonic solar wind flow
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Formation of a steady supersonic solar wind flow

Lotova, N. A. ; Subaev, I. A. ; Korelov, O. A.

Astronomy letters, 2014-10, Vol.40 (10), p.657-662 [Periódico revisado por pares]

Moscow: Pleiades Publishing

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Numerical and Experimental Parameter Study of Helix Layers
Numerical and Experimental Parameter Study of Helix Layers
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Numerical and Experimental Parameter Study of Helix Layers

Meiners, C. ; Jacob, A.F.

IEEE transactions on antennas and propagation, 2008-05, Vol.56 (5), p.1321-1328 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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9
A fixed probe position self-calibration algorithm of broadband on-wafer scattering parameter measurements without impedance-standard substrate for RFIC production test applications
A fixed probe position self-calibration algorithm of broadband on-wafer scattering parameter measurements without impedance-standard substrate for RFIC production test applications
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A fixed probe position self-calibration algorithm of broadband on-wafer scattering parameter measurements without impedance-standard substrate for RFIC production test applications

Chien-Chang Huang

2016 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), 2016, p.1-3

IEEE

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10
Nonconducting RF and DC Hot Carrier Stresses in 14/16-nm FinFETs for RF Power Amplifiers
Nonconducting RF and DC Hot Carrier Stresses in 14/16-nm FinFETs for RF Power Amplifiers
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Nonconducting RF and DC Hot Carrier Stresses in 14/16-nm FinFETs for RF Power Amplifiers

Ding, Xuewei ; Niu, Guofu ; Zhang, Huilong ; Wang, Weike ; Imura, Kimihiko ; Dai, Fa Foster

IEEE transactions on electron devices, 2023-08, Vol.70 (8), p.4028-4035 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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