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1	Material Type: Artigo		Interfacial Thermal Conductance across Room-Temperature-Bonded GaN/Diamond Interfaces for GaN-on-Diamond Devices Cheng, Zhe ; Mu, Fengwen ; Yates, Luke ; Suga, Tadatomo ; Graham, Samuel ACS applied materials & interfaces, 2020-02, Vol.12 (7), p.8376-8384 [Periódico revisado por pares] United States: American Chemical Society Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo		Thermal effects in packaging high power light emitting diode arrays Christensen, Adam ; Graham, Samuel Applied thermal engineering, 2009-02, Vol.29 (2), p.364-371 [Periódico revisado por pares] Kidlington: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Artigo		Thermal charging study of compressed expanded natural graphite/phase change material composites Mallow, Anne ; Abdelaziz, Omar ; Graham, Samuel Carbon (New York), 2016-11, Vol.109 (C), p.495-504 [Periódico revisado por pares] United States: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
4	Material Type: Artigo		Development of a thermal resistance model for chip-on-board packaging of high power LED arrays Ha, Minseok ; Graham, Samuel Microelectronics and reliability, 2012-05, Vol.52 (5), p.836-844 [Periódico revisado por pares] Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
5	Material Type: Artigo		High Thermal Boundary Conductance across Bonded Heterogeneous GaN–SiC Interfaces Mu, Fengwen ; Cheng, Zhe ; Shi, Jingjing ; Shin, Seongbin ; Xu, Bin ; Shiomi, Junichiro ; Graham, Samuel ; Suga, Tadatomo ACS applied materials & interfaces, 2019-09, Vol.11 (36), p.33428-33434 [Periódico revisado por pares] United States: American Chemical Society Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
6	Material Type: Artigo		Development of highly flexible and ultra-low permeation rate thin-film barrier structure for organic electronics Kim, Namsu ; Graham, Samuel Thin solid films, 2013-11, Vol.547, p.57-62 [Periódico revisado por pares] Amsterdam: Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
7	Material Type: Artigo		The Effects of Cooling on Fine-Grained Sandstone in Relation to Wellbore Injection of Carbon Dioxide Reppas, Nikolaos ; Davie, Colin T. ; Gui, Yilin ; Wetenhall, Ben ; Graham, Samuel P. Rock mechanics and rock engineering, 2023-10, Vol.56 (10), p.7619-7637 [Periódico revisado por pares] Vienna: Springer Vienna Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
8	Material Type: Artigo		Record-Low Thermal Boundary Resistance between Diamond and GaN-on-SiC for Enabling Radiofrequency Device Cooling Malakoutian, Mohamadali ; Field, Daniel E ; Hines, Nicholas J ; Pasayat, Shubhra ; Graham, Samuel ; Kuball, Martin ; Chowdhury, Srabanti ACS applied materials & interfaces, 2021-12, Vol.13 (50), p.60553-60560 [Periódico revisado por pares] United States: American Chemical Society Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
9	Material Type: Artigo		Transient Thermal Characterization of AlGaN/GaN HEMTs Under Pulsed Biasing Pavlidis, Georges ; Kendig, Dustin ; Heller, Eric R. ; Graham, Samuel IEEE transactions on electron devices, 2018-05, Vol.65 (5), p.1753-1758 [Periódico revisado por pares] IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
10	Material Type: Artigo		Thermal conductance across β-Ga2O3-diamond van der Waals heterogeneous interfaces Cheng, Zhe ; Yates, Luke ; Shi, Jingjing ; Tadjer, Marko J. ; Hobart, Karl D. ; Graham, Samuel APL materials, 2019-03, Vol.7 (3), p.031118-031118-7 [Periódico revisado por pares] AIP Publishing LLC Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por

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