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High frequency signal transmission characteristics of cone bump interconnections

Ikeda, A ; Watanabe, N ; Asano, T

2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2011 IEEE International, January 2012, pp.1-5

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2
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Product usability estimation using musculoskeletal model

Ikeda, A ; Kurita, Y ; Ogasawara, T

2010 3rd IEEE RAS & EMBS International Conference on Biomedical Robotics and Biomechatronics, September 2010, pp.307-312

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3
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Evaluation of grasp efficiency based on muscle activity estimation by anthropomorphic robot fingers

Kurita, Y ; Ikeda, A ; Matsumoto, T ; Ogasawara, T

2011 International Symposium on Micro-NanoMechatronics and Human Science, November 2011, pp.466-468

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4
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Evaluation system for product usability using human mimetic robot hand

Matsumoto, T ; Ikeda, A ; Takamatsu, J ; Ogasawara, T

2012 IEEE International Conference on Systems, Man, and Cybernetics (SMC), October 2012, pp.2115-2120

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5
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Surface protection of copper by self assembled monolayer for low-temperature chip bonding

Lijing Qiu ; Nakahara, K ; Ikeda, A ; Asano, T

2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, May 2012, pp.75-78

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6
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Weight and friction display device by controlling the slip condition of a fingertip

Kurita, Y ; Yonezawa, S ; Ikeda, A ; Ogasawara, T

2011 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems, September 2011, pp.2127-2132

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7
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Low-temperature bonding of LSI chips to polymer substrate using Au cone bump for flexible electronics

Shuto, T ; Watanabe, N ; Ikeda, A ; Asano, T

2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2011, pp.1770-1774

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8
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Surface passivation of Cu cone bump by self-assembled-monolayer for room temperature Cu-Cu bonding

Ikeda, A ; Qiu, L. J ; Nakahara, K ; Asano, T

2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), October 2013, pp.1-4

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9
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Low-temperature bonding of LSI chips to PEN film using Au cone bump for heterogeneous integration

Shuto, T ; Watanabe, N ; Ikeda, A ; Asano, T

2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2011 IEEE International, January 2012, pp.1-4

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10
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Development of a multichannel taste sensor chip for a portable taste sensor

Tahara, Y ; Maehara, Y ; Ke, J ; Ikeda, A ; Toko, K

2012 IEEE Sensors, October 2012, pp.1-4

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Autor/Criador 

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  5. Ikeda, Y  (38)
  6. Ikeda, T  (32)
  7. Ikeda, N  (31)
  8. Ikeda, S  (25)
  9. Sugimoto, Y  (20)
  10. Barolli, L.  (16)
  11. Ozaki, N.  (14)
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Data de Publicação 

De até
  1. Antes de1989  (11)
  2. 1989Até1995  (35)
  3. 1996Até2002  (75)
  4. 2003Até2010  (176)
  5. Após 2010  (92)
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