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Modeling and Architecture Design of Reconfigurable Intelligent Surfaces Using Scattering Parameter Network Analysis
Modeling and Architecture Design of Reconfigurable Intelligent Surfaces Using Scattering Parameter Network Analysis
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Modeling and Architecture Design of Reconfigurable Intelligent Surfaces Using Scattering Parameter Network Analysis

Shen, Shanpu ; Clerckx, Bruno ; Murch, Ross

IEEE transactions on wireless communications, 2022-02, Vol.21 (2), p.1229-1243 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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2
A Novel Method A Novel Method A Novel Method for Estimating Residual Model Parameters to Evaluate Uncertainty in Scattering Parameter Measurements
A Novel Method A Novel Method A Novel Method for Estimating Residual Model Parameters to Evaluate Uncertainty in Scattering Parameter Measurements
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A Novel Method A Novel Method A Novel Method for Estimating Residual Model Parameters to Evaluate Uncertainty in Scattering Parameter Measurements

Cho, Chihyun ; Kang, Tae-Weon ; Kwon, Jae-Yong ; Koo, Hyunji

IEEE transactions on instrumentation and measurement, 2022, p.1-1 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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3
The Relationship Between Switch-Term-Corrected Scattering-Parameters and Wave-Parameters Measured With a Two-Port Vector Network Analyzer
The Relationship Between Switch-Term-Corrected Scattering-Parameters and Wave-Parameters Measured With a Two-Port Vector Network Analyzer
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The Relationship Between Switch-Term-Corrected Scattering-Parameters and Wave-Parameters Measured With a Two-Port Vector Network Analyzer

Jargon, Jeffrey A. ; Williams, Dylan F. ; Sanders, Aric

IEEE microwave and wireless components letters, 2018-10, Vol.28 (10), p.951-953 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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4
An Embedded Common-Mode Filter and Mixed-Mode Scattering Parameters for the MIPI C-PHY Interface
An Embedded Common-Mode Filter and Mixed-Mode Scattering Parameters for the MIPI C-PHY Interface
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An Embedded Common-Mode Filter and Mixed-Mode Scattering Parameters for the MIPI C-PHY Interface

Chien, Yung-Chi ; Liu, Hsu-Wei ; Chou, Chiu-Chih ; Wu, Tzong-Lin

IEEE transactions on electromagnetic compatibility, 2024-02, Vol.66 (1), p.1-10 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5
Calibration on the Fly-A Novel Two-Port S-Parameter Measurement Method for On-Wafer Leaky Systems
Calibration on the Fly-A Novel Two-Port S-Parameter Measurement Method for On-Wafer Leaky Systems
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Calibration on the Fly-A Novel Two-Port S-Parameter Measurement Method for On-Wafer Leaky Systems

Wu, Aihua ; Liu, Chen ; Liang, Faguo ; Zou, Xuefeng ; Wang, Yibang ; Luan, Peng ; Li, Chong ; Ridler, Nick

IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2020-08, Vol.68 (8), p.3558-3564 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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6
Detection of Series Faults in High-Temperature Superconducting DC Power Cables Using Machine Learning
Detection of Series Faults in High-Temperature Superconducting DC Power Cables Using Machine Learning
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Detection of Series Faults in High-Temperature Superconducting DC Power Cables Using Machine Learning

Choi, Jeong H. ; Park, Chanyeop ; Cheetham, Peter ; Kim, Chul H. ; Pamidi, Sastry ; Graber, Lukas

IEEE transactions on applied superconductivity, 2021-08, Vol.31 (5), p.1-9 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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7
Introducing a Mixed-Mode Matrix for Investigation of Wireless Communication Related to Orbital Angular Momentum
Introducing a Mixed-Mode Matrix for Investigation of Wireless Communication Related to Orbital Angular Momentum
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Introducing a Mixed-Mode Matrix for Investigation of Wireless Communication Related to Orbital Angular Momentum

Park, Woocheon ; Wang, Lei ; Bruns, Heinz-Dietrich ; Kam, Dong Gun ; Schuster, Christian

IEEE transactions on antennas and propagation, 2019-03, Vol.67 (3), p.1719-1728 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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8
Photonic Network Analyzer Based on Optical Sampling
Photonic Network Analyzer Based on Optical Sampling
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Photonic Network Analyzer Based on Optical Sampling

Ding, Min ; Jin, Zhengtao ; Chen, Jianping ; Wu, Guiling

IEEE photonics technology letters, 2020-02, Vol.32 (4), p.212-215

New York: IEEE

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9
Effect of Impedance Discontinuity Induced by Line Bending on Passive Intermodulation in Connector-Microstrip Assemblies
Effect of Impedance Discontinuity Induced by Line Bending on Passive Intermodulation in Connector-Microstrip Assemblies
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Effect of Impedance Discontinuity Induced by Line Bending on Passive Intermodulation in Connector-Microstrip Assemblies

Jin, Qiuyan ; Feng, Quanyuan ; Flowers, George T. ; Bi, Lingyu ; Luo, Junyu

IEEE microwave and wireless components letters, 2022-09, Vol.32 (9), p.1047-1050 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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10
Influence of Noise on Scattering-Parameter Measurements
Influence of Noise on Scattering-Parameter Measurements
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Influence of Noise on Scattering-Parameter Measurements

Gu, Dazhen ; Jargon, Jeffrey A. ; Ryan, Matthew J. ; Hubrechsen, Anouk

IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2020-11, Vol.68 (11), p.4925-4939 [Periódico revisado por pares]

United States: IEEE

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