Design Issues and Considerations for Low-Cost 3-D TSV IC Technology

Van der Plas, G ; Limaye, P ; Loi, I ; Mercha, A ; Oprins, H ; Torregiani, C ; Thijs, S ; Linten, D ; Stucchi, M ; Katti, G ; Velenis, D ; Cherman, V ; Vandevelde, B ; Simons, V ; De Wolf, I ; Labie, R ; Perry, D ; Bronckers, S ; Minas, N ; Cupac, M ; Ruythooren, W ; Van Olmen, J ; Phommahaxay, A ; de Potter de ten Broeck, M ; Opdebeeck, A ; Rakowski, M ; De Wachter, B ; Dehan, M ; Nelis, M ; Agarwal, R ; Pullini, A ; Angiolini, F ; Benini, L ; Dehaene, W ; Travaly, Y ; Beyne, E ; Marchal, P

New York, NY: IEEE

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