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Investigation of the impact of plasma etching steps on the roughness of the fin FET channel sidewalls in the scheme of hetero-integration.(Report)

Baranov, G. V. ; Milenin, A. P. ; Baklanov, M. P.

Russian Microelectronics, 2016, Vol.45(3), p.186(5) [Periódico revisado por pares]

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