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Ni and Ti diffusion barrier layers between Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu-based substrates
Ni and Ti diffusion barrier layers between Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu-based substrates
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Ni and Ti diffusion barrier layers between Ti-Si-C-Ag nanocomposite coatings and Cu-based substrates

Gunnarsson Sarius, Niklas ; Lauridsen, Jonas ; Lewin, E. ; Lu, Jun ; Högberg, Hans ; Öberg, Å. ; Ljungcrantz, H. ; Leisner, P. ; Eklund, Per ; Hultman, Lars

Surface & coatings technology, 2012, Vol.206 (8-9), p.2558 [Periódico revisado por pares]

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Face-Centered Cubic (Al 1-x Cr x ) 2 O 3
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Face-Centered Cubic (Al 1-x Cr x ) 2 O 3

Khatibi, Ali ; Palisaitis, Justinas ; Höglund, Carina ; Eriksson, Anders ; Persson, Per O. Å. ; Jensen, Jens ; Birch, Jens ; Eklund, Per ; Hultman, Lars

Thin solid films, 2011, Vol.519 (8), p.2426 [Periódico revisado por pares]

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Thermal stability of Ti3SiC2 thin films
Thermal stability of Ti3SiC2 thin films
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Thermal stability of Ti3SiC2 thin films

EMMERLICH, Jens ; MUSIC, Denis ; EKLUND, Per ; WILHELMSSON, Ola ; JANSSON, Ulf ; SCHNEIDER, Jochen M ; HÖGBERG, Hans ; HULTMAN, Lars

Acta materialia, 2007-02, Vol.55 (4), p.1479-1488 [Periódico revisado por pares]

Oxford: Elsevier Science

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Structural, mechanical and electrical-contact properties of nanocrystalline-NbC/amorphous-C coatings deposited by magnetron sputtering
Structural, mechanical and electrical-contact properties of nanocrystalline-NbC/amorphous-C coatings deposited by magnetron sputtering
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Structural, mechanical and electrical-contact properties of nanocrystalline-NbC/amorphous-C coatings deposited by magnetron sputtering

Nedfors, Nils ; Tengstrand, Olof ; Lewin, Erik ; Furlan, Andrej ; Eklund, Per ; Hultman, Lars ; Jansson, Ulf

Surface & coatings technology, 2011-10, Vol.206 (2-3), p.354-359 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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Annealing of thermally sprayed Ti 2 AlC coatings
Annealing of thermally sprayed Ti 2 AlC coatings
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Annealing of thermally sprayed Ti 2 AlC coatings

Frodelius, Jenny ; Johansson, Emma M. ; Córdoba, José M. ; Odén, Magnus ; Eklund, Per ; Hultman, Lars

International journal of applied ceramic technology, 2011, Vol.8 (1), p.74 [Periódico revisado por pares]

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Micro and macroscale tribological behavior of epitaxial Ti 3 SiC 2 thin films
Micro and macroscale tribological behavior of epitaxial Ti 3 SiC 2 thin films
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Micro and macroscale tribological behavior of epitaxial Ti 3 SiC 2 thin films

Emmerlich, Jens ; Gassner, Gert ; Eklund, Per ; Högberg, Hans ; Hultman, Lars

Wear, 2008, Vol.264 (11-12), p.914 [Periódico revisado por pares]

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Intrusion-type deformation in epitaxial Ti3SiC2/TiCx nanolaminates
Intrusion-type deformation in epitaxial Ti3SiC2/TiCx nanolaminates
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Intrusion-type deformation in epitaxial Ti3SiC2/TiCx nanolaminates

Wilhelmsson, Ola ; Eklund, Per ; Giuliani, Finn ; Högberg, Hans ; Hultman, Lars ; Jansson, Ulf

Applied physics letters, 2007, Vol.91 (12), p.123124 [Periódico revisado por pares]

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Electrical resistivity of Ti n +1 AC n (A = Si, Ge, Sn, n = 1–3) thin films
Electrical resistivity of Ti n +1 AC n (A = Si, Ge, Sn, n = 1–3) thin films
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Electrical resistivity of Ti n +1 AC n (A = Si, Ge, Sn, n = 1–3) thin films

Emmerlich, Jens ; Eklund, Per ; Rittrich, Dirk ; Högberg, Hans ; Hultman, Lars

Journal of materials research, 2007-08, Vol.22 (8), p.2279-2287 [Periódico revisado por pares]

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Growth and characterization of MAX-phase thin films
Growth and characterization of MAX-phase thin films
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Growth and characterization of MAX-phase thin films

Högberg, H. ; Hultman, L. ; Emmerlich, J. ; Joelsson, T. ; Eklund, P. ; Molina-Aldareguia, J.M. ; Palmquist, J.-P. ; Wilhelmsson, O. ; Jansson, U.

Surface & coatings technology, 2005-04, Vol.193 (1), p.6-10 [Periódico revisado por pares]

Lausanne: Elsevier B.V

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TA4AlC3 : Phase determination, polymorphism and deformation
TA4AlC3 : Phase determination, polymorphism and deformation
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TA4AlC3 : Phase determination, polymorphism and deformation

EKLUND, P ; PALMQUIST, J.-P ; HÖWING, J ; TRINH, D. H ; EL-RAGHY, T ; HÖGBERG, H ; HULTMAN, L

Acta materialia, 2007-08, Vol.55 (14), p.4723-4729 [Periódico revisado por pares]

Oxford: Elsevier Science

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