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1
Viscosity of toluene and benzene under high pressure
Viscosity of toluene and benzene under high pressure
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Viscosity of toluene and benzene under high pressure

VIEIRA DOS SANTOS, F. J ; NIETO DE CASTRO, C. A

International journal of thermophysics, 1997, Vol.18 (2), p.367-378 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: Springer

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2
Applying just-in-time in a wafer fab: a case study
Applying just-in-time in a wafer fab: a case study
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Applying just-in-time in a wafer fab: a case study

Martin-Vega, L.A. ; Pippin, M. ; Gerdon, E. ; Burcham, R.

IEEE transactions on semiconductor manufacturing, 1989-02, Vol.2 (1), p.16-22 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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3
Chempak : Physical-properties database structure and development
Chempak : Physical-properties database structure and development
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Chempak : Physical-properties database structure and development

GARVIN, J

International journal of thermophysics, 1998-05, Vol.19 (3), p.771-779 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: Springer

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4
Thermophysical property predictions from the software package EOSMIX
Thermophysical property predictions from the software package EOSMIX
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Thermophysical property predictions from the software package EOSMIX

CRAVEN, R. J. B ; ELHASSAN, A. E ; DE REUCK, K. M

International journal of thermophysics, 1994-11, Vol.15 (6), p.1251-1259 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: Springer

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5
Analysis of a dielectric measuring circuit using commercial software
Analysis of a dielectric measuring circuit using commercial software
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Analysis of a dielectric measuring circuit using commercial software

Blair, D.T.A. ; Abravesh, H.

Proceedings of the 3rd International Conference on Conduction and Breakdown in Solid Dielectrics, 1989, p.234-238

IEEE

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6
Development of TSC measurement and data analysis system
Development of TSC measurement and data analysis system
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Development of TSC measurement and data analysis system

Okamoto, T. ; Hozumi, N. ; Tanaka, J.

Proceedings of the 3rd International Conference on Conduction and Breakdown in Solid Dielectrics, 1989, p.254-258

IEEE

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