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Big Sensed Data: Evolution, Challenges, and a Progressive Framework
Big Sensed Data: Evolution, Challenges, and a Progressive Framework
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Big Sensed Data: Evolution, Challenges, and a Progressive Framework

Oteafy, Sharief M.A. ; Hassanein, Hossam S.

IEEE communications magazine, 2018-07, Vol.56 (7), p.108-114

New York: IEEE

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Packaged Triplexer Based on Distributed Coupling Technique
Packaged Triplexer Based on Distributed Coupling Technique
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Packaged Triplexer Based on Distributed Coupling Technique

Wu, Jyun-Yi ; Tseng, Yu-Hsiang ; Tu, Wen-Hua

IEEE microwave magazine, 2012-01, Vol.13 (1), p.139-145

New York: IEEE

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Physical layer security for massive MIMO: An overview on passive eavesdropping and active attacks
Physical layer security for massive MIMO: An overview on passive eavesdropping and active attacks
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Physical layer security for massive MIMO: An overview on passive eavesdropping and active attacks

Kapetanovic, Dzevdan ; Zheng, Gan ; Rusek, Fredrik

IEEE communications magazine, 2015-06, Vol.53 (6), p.21-27

New York: IEEE

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4
Towards Smart and Reconfigurable Environment: Intelligent Reflecting Surface Aided Wireless Network
Towards Smart and Reconfigurable Environment: Intelligent Reflecting Surface Aided Wireless Network
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Towards Smart and Reconfigurable Environment: Intelligent Reflecting Surface Aided Wireless Network

Wu, Qingqing ; Zhang, Rui

IEEE communications magazine, 2020-01, Vol.58 (1), p.106-112

New York: IEEE

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5
Algorithm Unrolling: Interpretable, Efficient Deep Learning for Signal and Image Processing
Algorithm Unrolling: Interpretable, Efficient Deep Learning for Signal and Image Processing
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Algorithm Unrolling: Interpretable, Efficient Deep Learning for Signal and Image Processing

Monga, Vishal ; Li, Yuelong ; Eldar, Yonina C.

IEEE signal processing magazine, 2021-03, Vol.38 (2), p.18-44

New York: IEEE

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6
The Roadmap to 6G: AI Empowered Wireless Networks
The Roadmap to 6G: AI Empowered Wireless Networks
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The Roadmap to 6G: AI Empowered Wireless Networks

Letaief, Khaled B. ; Chen, Wei ; Shi, Yuanming ; Zhang, Jun ; Zhang, Ying-Jun Angela

IEEE communications magazine, 2019-08, Vol.57 (8), p.84-90

New York: IEEE

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7
Failure and Reliability Analysis of a SiC Power Module Based on Stress Comparison to a Si Device
Failure and Reliability Analysis of a SiC Power Module Based on Stress Comparison to a Si Device
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Failure and Reliability Analysis of a SiC Power Module Based on Stress Comparison to a Si Device

Borong Hu ; Ortiz Gonzalez, Jose ; Li Ran ; Hai Ren ; Zheng Zeng ; Wei Lai ; Bing Gao ; Alatise, Olayiwola ; Hua Lu ; Bailey, Christopher ; Mawby, Phil

IEEE transactions on device and materials reliability, 2017-12, Vol.17 (4), p.727-737 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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8
Massive MIMO for next generation wireless systems
Massive MIMO for next generation wireless systems
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Massive MIMO for next generation wireless systems

Larsson, Erik G. ; Edfors, Ove ; Tufvesson, Fredrik ; Marzetta, Thomas L.

IEEE communications magazine, 2014-02, Vol.52 (2), p.186-195

New York: IEEE

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9
The Wide World of Wide-area Measurement
The Wide World of Wide-area Measurement
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The Wide World of Wide-area Measurement

Phadke, A.G. ; de Moraes, R.M.

IEEE power & energy magazine, 2008-09, Vol.6 (5), p.52-65

New York: IEEE

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Comparative Study of Reliability of Ferroelectric and Anti-Ferroelectric Memories
Comparative Study of Reliability of Ferroelectric and Anti-Ferroelectric Memories
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Comparative Study of Reliability of Ferroelectric and Anti-Ferroelectric Memories

Pesic, Milan ; Schroeder, Uwe ; Slesazeck, Stefan ; Mikolajick, Thomas

IEEE transactions on device and materials reliability, 2018-06, Vol.18 (2), p.154-162 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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