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Deformation of solder joint under current stressing and numerical simulation––II
Deformation of solder joint under current stressing and numerical simulation––II
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Deformation of solder joint under current stressing and numerical simulation––II

Ye, Hua ; Basaran, Cemal ; Hopkins, Douglas C

International journal of solids and structures, 2004-09, Vol.41 (18), p.4959-4973 [Periódico revisado por pares]

Elsevier Ltd

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