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1
Nanoedible films for food packaging: a review
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Nanoedible films for food packaging: a review

Jeevahan, Jeya ; Chandrasekaran, M.

Journal of materials science, 2019-10, Vol.54 (19), p.12290-12318 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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2
Intelligent Packaging Systems: Sensors and Nanosensors to Monitor Food Quality and Safety
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Intelligent Packaging Systems: Sensors and Nanosensors to Monitor Food Quality and Safety

Fuertes, Guillermo ; Soto, Ismael ; Carrasco, Raúl ; Vargas, Manuel ; Sabattin, Jorge ; Lagos, Carolina Evoy, Stephane

Journal of sensors, 2016-01, Vol.2016, p.1-8 [Periódico revisado por pares]

New York: Hindawi Publishing Corporation

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3
Retracted: Design of Packaging Design Evaluation Architecture Based on Deep Learning
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Retracted: Design of Packaging Design Evaluation Architecture Based on Deep Learning

Programming, Scientific

Scientific programming, 2023-08, Vol.2023, p.1-1 [Periódico revisado por pares]

New York: Hindawi

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4
Antimicrobial activity of biocomposite films containing cellulose nanofibrils and ethyl lauroyl arginate
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Artigo
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Antimicrobial activity of biocomposite films containing cellulose nanofibrils and ethyl lauroyl arginate

Silva, Filomena ; Gracia, Nicolás ; McDonagh, Birgitte H. ; Domingues, Fernanda C. ; Nerín, Cristina ; Chinga-Carrasco, Gary

Journal of materials science, 2019-09, Vol.54 (18), p.12159-12170 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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5
In Situ Electrical Characterization of Transient Liquid-Phase Sintered Alloys
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In Situ Electrical Characterization of Transient Liquid-Phase Sintered Alloys

Nave, G. ; McCluskey, P.

Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1239-1254 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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6
Impact of Cu Pillar Bump Diameter and Solder Material on Reflow Soldering: A Computational Study with Thermal Fluid–Structure Interaction
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Impact of Cu Pillar Bump Diameter and Solder Material on Reflow Soldering: A Computational Study with Thermal Fluid–Structure Interaction

Lee, Jing Rou ; Abdul Aziz, Mohd Sharizal ; Khor, Chu Yee ; Ishak, Mohammad Hafifi Hafiz ; Kamarudin, Roslan ; Ani, F. Che

Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1201-1213 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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7
Food Packaging Permeability Behaviour: A Report
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Food Packaging Permeability Behaviour: A Report

Siracusa, Valentina Lapshin, Sergey

International Journal of Polymer Science, 2012-01, Vol.2012, p.1-11 [Periódico revisado por pares]

New York: Hindawi Limiteds

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8
Retracted: Analytical Facts of Product Designing, Branding, Packaging, and Distributing through Internet of Things Applications
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Retracted: Analytical Facts of Product Designing, Branding, Packaging, and Distributing through Internet of Things Applications

Mobile Computing, Wireless Communications and

Wireless communications and mobile computing, 2023-09, Vol.2023, p.1-1 [Periódico revisado por pares]

Oxford: Hindawi

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9
Tuning the thermal and insulation properties of bismuth borate glass for SiC power electronics packaging
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Tuning the thermal and insulation properties of bismuth borate glass for SiC power electronics packaging

Chen, Junwei ; Chen, Wei ; Zhang, Liangzhu ; Yan, Xuyang ; Fan, Jiajie ; Zeng, Huidan

Journal of the American Ceramic Society, 2024-04, Vol.107 (4), p.2207-2216 [Periódico revisado por pares]

Columbus: Wiley Subscription Services, Inc

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10
Antimicrobial additives for poly(lactic acid) materials and their applications: current state and perspectives
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Antimicrobial additives for poly(lactic acid) materials and their applications: current state and perspectives

Scaffaro, Roberto ; Lopresti, Francesco ; Marino, Andreana ; Nostro, Antonia

Applied microbiology and biotechnology, 2018-09, Vol.102 (18), p.7739-7756 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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