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1	Material Type: Artículo		Nanoedible films for food packaging: a review Jeevahan, Jeya ; Chandrasekaran, M. Journal of materials science, 2019-10, Vol.54 (19), p.12290-12318 [Revista revisada por pares] New York: Springer US Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
2	Material Type: Artículo		Intelligent Packaging Systems: Sensors and Nanosensors to Monitor Food Quality and Safety Sabattin, Jorge ; Vargas, Manuel ; Carrasco, Raúl ; Soto, Ismael ; Fuertes, Guillermo ; Lagos, Carolina Evoy, Stephane Journal of sensors, 2016-01, Vol.2016 (2016), p.1-8 [Revista revisada por pares] Cairo, Egypt: Hindawi Publishing Corporation Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
3	Material Type: Artículo		Antimicrobial activity of biocomposite films containing cellulose nanofibrils and ethyl lauroyl arginate Silva, Filomena ; Gracia, Nicolás ; McDonagh, Birgitte H. ; Domingues, Fernanda C. ; Nerín, Cristina ; Chinga-Carrasco, Gary Journal of materials science, 2019-09, Vol.54 (18), p.12159-12170 [Revista revisada por pares] New York: Springer US Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
4	Material Type: Artículo		Impact of Cu Pillar Bump Diameter and Solder Material on Reflow Soldering: A Computational Study with Thermal Fluid–Structure Interaction Lee, Jing Rou ; Abdul Aziz, Mohd Sharizal ; Khor, Chu Yee ; Ishak, Mohammad Hafifi Hafiz ; Kamarudin, Roslan ; Ani, F. Che Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1201-1213 [Revista revisada por pares] New York: Springer US Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
5	Material Type: Artículo		In Situ Electrical Characterization of Transient Liquid-Phase Sintered Alloys Nave, G. ; McCluskey, P. Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1239-1254 [Revista revisada por pares] New York: Springer US Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
6	Material Type: Artículo		Interface reaction and intermetallic compound growth behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solder joints on different substrates in electronic packaging Xiong, Ming-yue ; Zhang, Liang Journal of materials science, 2019-01, Vol.54 (2), p.1741-1768 [Revista revisada por pares] New York: Springer US Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
7	Material Type: Artículo		Tuning the thermal and insulation properties of bismuth borate glass for SiC power electronics packaging Chen, Junwei ; Chen, Wei ; Zhang, Liangzhu ; Yan, Xuyang ; Fan, Jiajie ; Zeng, Huidan Journal of the American Ceramic Society, 2024-04, Vol.107 (4), p.2207-2216 [Revista revisada por pares] Columbus: Wiley Subscription Services, Inc Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
8	Material Type: Artículo		Food Packaging Permeability Behaviour: A Report Siracusa, Valentina Lapshin, Sergey International Journal of Polymer Science, 2012-01, Vol.2012 (2012), p.1-11 [Revista revisada por pares] Cairo, Egypt: Hindawi Limiteds Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
9	Material Type: Artículo		Properties of Whey-Protein-Coated Films and Laminates as Novel Recyclable Food Packaging Materials with Excellent Barrier Properties Schmid, Markus ; Dallmann, Kerstin ; Bugnicourt, Elodie ; Cordoni, Dario ; Wild, Florian ; Lazzeri, A. ; Noller, Klaus Huang, Jan-Chan International Journal of Polymer Science, 2012-01, Vol.2012 (2012), p.1-7 [Revista revisada por pares] Cairo, Egypt: Hindawi Limiteds Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por
10	Material Type: Artículo		The Effects of Core–Shell-Structured SiO2@Ag Spheres in Enhancing the Performance of Ag-Flake-Filled Electrically Conductive Adhesive and Insight into the Conduction Mechanism Jiang, H. ; Zhou, M. B. ; Zhang, X. P. Journal of electronic materials, 2024-03, Vol.53 (3), p.1272-1283 [Revista revisada por pares] New York: Springer US Texto completo disponible Recurso en línea Detalles Comentarios y Etiquetas Servicios adicionales Veces citado Citas Citado por

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