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Nome da Publicação: Ieee Transactions On Components, Packaging, And Manufacturing Technology

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assunto: Materials Science

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Result Number	Material Type	Add to My Shelf Action	Record Details and Options
1	Material Type: Artigo		Narrow-Band Microwave Filter Using High-Q Groove Gap Waveguide Resonators With Manufacturing Flexibility and No Sidewalls Zaman, A. U. ; Kildal, P. ; Kishk, A. A. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-11, Vol.2 (11), p.1882-1889 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo		Compact Thermal Resistor-Capacitor-Network Approach to Predicting Transient Junction Temperatures of a Power Amplifier Module Yu, Y. ; Lee, T-Y T. ; Chiriac, V. A. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-07, Vol.2 (7), p.1172-1181 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Artigo		Passive UHF RFID Packaging With Electromagnetic Band Gap (EBG) Material for Metallic Objects Tracking Bo Gao ; Yuen, Matthew M. F. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2011-08, Vol.1 (8), p.1140-1146 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
4	Material Type: Artigo		Radiation Suppression for Cable-Attached Packages Utilizing a Compact Embedded Common-Mode Filter HSIAO, Chih-Ying ; TSAI, Chung-Hao ; CHIU, Cheng-Nan ; WU, Tzong-Lin IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-10, Vol.2 (10), p.1696-1703 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
5	Material Type: Artigo		Improved Microstrip Filters Using PMC Packaging by Lid of Nails Brazalez, A. A. ; Zaman, A. U. ; Kildal, P. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-07, Vol.2 (7), p.1075-1084 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
6	Material Type: Artigo		Integrated Optical Carrier for Optical/Electrical Interconnect Lim Teck Guan ; Khoo Yee Mong ; Yoon, Joey Chai Yi ; Liang, Calivn Teo Wei ; Yi, Germaine Hoe Yen ; Yap Guan Jie ; Ramana, P V ; Tan Chee Wei ; Damaruganath, P IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2011-01, Vol.1 (1), p.125-132 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
7	Material Type: Artigo		Self-Packaged Millimeter-Wave Substrate Integrated Waveguide Filter With Asymmetric Frequency Response Chen, Xiao-Ping ; Wu, Ke IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-05, Vol.2 (5), p.775-782 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
8	Material Type: Artigo		Thermal Management of Power Inverter Modules at High Fluxes via Two-Phase Spray Cooling Bostanci, H. ; Van Ee, D. ; Saarloos, B. A. ; Rini, D. P. ; Chow, L. C. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-09, Vol.2 (9), p.1480-1485 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
9	Material Type: Artigo		Performance Characterization Methods for Optoelectronic Circuit Boards Chandrappan, Jayakrishnan ; Kuruveettil, H ; Wei, T C ; Liang, C T W ; Ramana, P V ; Suzuki, K ; Shioda, T ; Lau, J H IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2011-03, Vol.1 (3), p.318-326 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
10	Material Type: Artigo		Optimum Design of Transformer-Type Marchand Balun Using Scalable Integrated Passive Device Technology HUANG, Chien-Hsiang ; HORNG, Tzyy-Sheng ; WANG, Chen-Chao ; CHIU, Chi-Tsung ; HUNG, Chih-Pin IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-08, Vol.2 (8), p.1370-1377 [Periódico revisado por pares] Piscataway, NJ: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por

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