skip to main content
Idioma:
Refinado por: Base de dados/Biblioteca: ANTE: Abstracts in New Technology & Engineering remover idioma: Dinamarquês remover
Result Number Material Type Add to My Shelf Action Record Details and Options
1
Tunable Peeling Technique and Mechanism of Thin Chip From Compliant Adhesive Tapes
Tunable Peeling Technique and Mechanism of Thin Chip From Compliant Adhesive Tapes
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Tunable Peeling Technique and Mechanism of Thin Chip From Compliant Adhesive Tapes

Liu, Zunxu ; Huang, YongAn ; Chen, Jiankui ; Yin, Zhouping

IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2014-04, Vol.4 (4), p.560-568 [Periódico revisado por pares]

Piscataway: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por

Personalize Seus Resultados

  1. Editar

Refine Search Results

Expandir Meus Resultados

  1.   

  • Realização: ABCD-USP USP   Logos de Redes Sociais: Freepik

Buscando em bases de dados remotas. Favor aguardar.