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The Effects of Threshold Voltage and Number of Fins Per Transistor on the TID Response of GF 12LP Technology
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The Effects of Threshold Voltage and Number of Fins Per Transistor on the TID Response of GF 12LP Technology

Vidana, Aldo I. ; Dodds, Nathaniel A. ; Nowlin, R. Nathan ; Wallace, Trace M. ; Oldiges, Phil J. ; Dodd, Brian M. ; Xiong, Jenny ; Cadena, Rick M. ; Trippe, James ; Kauppila, Jeffrey S. ; Massengill, Lloyd W. ; Barnaby, Hugh J.

IEEE transactions on nuclear science, 2024-04, Vol.71 (4), p.477-484 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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2
Design of improved write and read performance 12T sram cell with leakage power control technique
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Design of improved write and read performance 12T sram cell with leakage power control technique

Srinu, M. ; Sreenivasa Rao, E. ; Chandra Sekhar, P.

e-Prime, 2024-06, Vol.8, p.100539, Article 100539 [Periódico revisado por pares]

Elsevier Ltd

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3
FinFET Evolution Toward Stacked-Nanowire FET for CMOS Technology Scaling
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FinFET Evolution Toward Stacked-Nanowire FET for CMOS Technology Scaling

Peng Zheng ; Connelly, Daniel ; Fei Ding ; Tsu-Jae King Liu

IEEE transactions on electron devices, 2015-12, Vol.62 (12), p.3945-3950 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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4
Simulation-Based Study of High-Permittivity Inserted-Oxide FinFET With Low-Permittivity Inner Spacers
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Simulation-Based Study of High-Permittivity Inserted-Oxide FinFET With Low-Permittivity Inner Spacers

Wu, Yi-Ting ; Chiang, Meng-Hsueh ; Chen, Jone F. ; Liu, Tsu-Jae King

IEEE transactions on electron devices, 2021-11, Vol.68 (11), p.5529-5534 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5
(Ultra)Wide-Bandgap Vertical Power FinFETs
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(Ultra)Wide-Bandgap Vertical Power FinFETs

Zhang, Yuhao ; Palacios, Tomas

IEEE transactions on electron devices, 2020-10, Vol.67 (10), p.3960-3971 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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6
Challenges and Limitations of CMOS Scaling for FinFET and Beyond Architectures
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Challenges and Limitations of CMOS Scaling for FinFET and Beyond Architectures

Razavieh, Ali ; Zeitzoff, Peter ; Nowak, Edward J.

IEEE transactions on nanotechnology, 2019, Vol.18, p.999-1004 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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7
Analysis and Optimal Design of Power-Efficient and High-Stable Proposed SRAM Cell
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Analysis and Optimal Design of Power-Efficient and High-Stable Proposed SRAM Cell

Sharma, Deepika ; Birla, Shilpi

International journal of engineering trends and technology, 2023-06, Vol.71 (6), p.289-302

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8
Design Insights of Nanosheet FET and CMOS Circuit Applications at 5-nm Technology Node
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Design Insights of Nanosheet FET and CMOS Circuit Applications at 5-nm Technology Node

Sreenivasulu, V. Bharath ; Narendar, Vadthiya

IEEE transactions on electron devices, 2022-08, Vol.69 (8), p.4115-4122 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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9
Opportunities in Device Scaling for 3-nm Node and Beyond: FinFET Versus GAA-FET Versus UFET
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Opportunities in Device Scaling for 3-nm Node and Beyond: FinFET Versus GAA-FET Versus UFET

Das, Uttam Kumar ; Bhattacharyya, Tarun Kanti

IEEE transactions on electron devices, 2020-06, Vol.67 (6), p.2633-2638 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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10
Vertical GAAFETs for the Ultimate CMOS Scaling
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Vertical GAAFETs for the Ultimate CMOS Scaling

Yakimets, Dmitry ; Eneman, Geert ; Schuddinck, Pieter ; Trong Huynh Bao ; Bardon, Marie Garcia ; Raghavan, Praveen ; Veloso, Anabela ; Collaert, Nadine ; Mercha, Abdelkarim ; Verkest, Diederik ; Voon-Yew Thean, Aaron ; De Meyer, Kristin

IEEE transactions on electron devices, 2015-05, Vol.62 (5), p.1433-1439 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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