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1	Material Type: Artigo		A review of lead-free solders for electronics applications Cheng, Shunfeng ; Huang, Chien-Ming ; Pecht, Michael Microelectronics and reliability, 2017-08, Vol.75, p.77-95 [Periódico revisado por pares] Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo		Beyond the lateral flow assay: A review of paper-based microfluidics Carrell, Cody ; Kava, Alyssa ; Nguyen, Michael ; Menger, Ruth ; Munshi, Zarina ; Call, Zachary ; Nussbaum, Mark ; Henry, Charles Microelectronic engineering, 2019-02, Vol.206, p.45-54 [Periódico revisado por pares] Amsterdam: Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Artigo		Nanofabrication by electron beam lithography and its applications: A review Chen, Yifang Microelectronic engineering, 2015-03, Vol.135, p.57-72 [Periódico revisado por pares] Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
4	Material Type: Artigo		Microfluidic platforms for cell cultures and investigations Coluccio, Maria Laura ; Perozziello, Gerardo ; Malara, Natalia ; Parrotta, Elvira ; Zhang, Peng ; Gentile, Francesco ; Limongi, Tania ; Raj, Pushparani Michael ; Cuda, Gianni ; Candeloro, Patrizio ; Di Fabrizio, Enzo Microelectronic engineering, 2019-03, Vol.208, p.14-28 [Periódico revisado por pares] Amsterdam: Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
5	Material Type: Artigo		Micropumps and biomedical applications – A review Wang, Yao-Nan ; Fu, Lung-Ming Microelectronic engineering, 2018-08, Vol.195, p.121-138 [Periódico revisado por pares] Amsterdam: Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
6	Material Type: Artigo		Focused electron beam induced deposition meets materials science Huth, M. ; Porrati, F. ; Dobrovolskiy, O.V. Microelectronic engineering, 2018-01, Vol.185-186, p.9-28 [Periódico revisado por pares] Amsterdam: Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
7	Material Type: Artigo		3D printed microfluidics and microelectronics Sochol, Ryan D. ; Sweet, Eric ; Glick, Casey C. ; Wu, Sung-Yueh ; Yang, Chen ; Restaino, Michael ; Lin, Liwei Microelectronic engineering, 2018-04, Vol.189, p.52-68 [Periódico revisado por pares] Amsterdam: Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
8	Material Type: Artigo		Identification of oxide defects in semiconductor devices: A systematic approach linking DFT to rate equations and experimental evidence Goes, W. ; Wimmer, Y. ; El-Sayed, A.-M. ; Rzepa, G. ; Jech, M. ; Shluger, A.L. ; Grasser, T. Microelectronics and reliability, 2018-08, Vol.87, p.286-320 [Periódico revisado por pares] Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
9	$Measurement of stresses in Cu and Si around through-silicon via by synchrotron X-ray microdiffraction for 3-dimensional integrated circuits$ $Measurement of stresses in Cu and Si around through-silicon via by synchrotron X-ray microdiffraction for 3-dimensional integrated circuits$ Material Type: Artigo		Measurement of stresses in Cu and Si around through-silicon via by synchrotron X-ray microdiffraction for 3-dimensional integrated circuits Budiman, A.S. ; Shin, H.-A.-S. ; Kim, B.-J. ; Hwang, S.-H. ; Son, H.-Y. ; Suh, M.-S. ; Chung, Q.-H. ; Byun, K.-Y. ; Tamura, N. ; Kunz, M. ; Joo, Y.-C. Microelectronics and reliability, 2012-03, Vol.52 (3), p.530-533 [Periódico revisado por pares] Kidlington: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
10	Material Type: Artigo		Piezoelectric MEMS vibrational energy harvesters: Advances and outlook Todaro, Maria Teresa ; Guido, Francesco ; Mastronardi, Vincenzo ; Desmaele, Denis ; Epifani, Gianmichele ; Algieri, Luciana ; De Vittorio, Massimo Microelectronic engineering, 2017-11, Vol.183-184, p.23-36 [Periódico revisado por pares] Amsterdam: Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por

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