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Damage mechanics of electromigration induced failure
Damage mechanics of electromigration induced failure
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Damage mechanics of electromigration induced failure

Basaran, Cemal ; Lin, Minghui

Mechanics of materials, 2008-01, Vol.40 (1), p.66-79 [Periódico revisado por pares]

Lausanne: Elsevier Ltd

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2
A computational damage mechanics model for thermomigration
A computational damage mechanics model for thermomigration
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A computational damage mechanics model for thermomigration

Li, Shidong ; Basaran, Cemal

Mechanics of materials, 2009-03, Vol.41 (3), p.271-278 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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3
Damage mechanics of electromigration and thermomigration in lead-free solder alloys under alternating current: An experimental study
Damage mechanics of electromigration and thermomigration in lead-free solder alloys under alternating current: An experimental study
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Damage mechanics of electromigration and thermomigration in lead-free solder alloys under alternating current: An experimental study

Yao, Wei ; Basaran, Cemal

International journal of damage mechanics, 2014-03, Vol.23 (2), p.203-221 [Periódico revisado por pares]

London, England: SAGE Publications

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4
Damage mechanics constitutive model for Pb/Sn solder joints incorporating nonlinear kinematic hardening and rate dependent effects using a return mapping integration algorithm
Damage mechanics constitutive model for Pb/Sn solder joints incorporating nonlinear kinematic hardening and rate dependent effects using a return mapping integration algorithm
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Damage mechanics constitutive model for Pb/Sn solder joints incorporating nonlinear kinematic hardening and rate dependent effects using a return mapping integration algorithm

Gomez, Juan ; Basaran, Cemal

Mechanics of materials, 2006-07, Vol.38 (7), p.585-598 [Periódico revisado por pares]

Lausanne: Elsevier Ltd

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5
Failure modes and FEM analysis of power electronic packaging
Failure modes and FEM analysis of power electronic packaging
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Failure modes and FEM analysis of power electronic packaging

Ye, Hua ; Lin, Minghui ; Basaran, Cemal

Finite elements in analysis and design, 2002-05, Vol.38 (7), p.601-612 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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6
Measuring intrinsic elastic modulus of Pb/Sn solder alloys
Measuring intrinsic elastic modulus of Pb/Sn solder alloys
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Measuring intrinsic elastic modulus of Pb/Sn solder alloys

Basaran, Cemal ; Jiang, Jianbin

Mechanics of materials, 2002-06, Vol.34 (6), p.349-362 [Periódico revisado por pares]

Lausanne: Elsevier Ltd

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7
The size effect in mechanical properties of finite-sized graphene nanoribbon
The size effect in mechanical properties of finite-sized graphene nanoribbon
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The size effect in mechanical properties of finite-sized graphene nanoribbon

Chu, Yanbiao ; Ragab, Tarek ; Basaran, Cemal

Computational materials science, 2014-01, Vol.81, p.269-274 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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8
Molecular dynamics of viscoplasticity in β-tin lattice and grain boundary
Molecular dynamics of viscoplasticity in β-tin lattice and grain boundary
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Molecular dynamics of viscoplasticity in β-tin lattice and grain boundary

Lee, Yongchang ; Basaran, Cemal

Computational materials science, 2013-02, Vol.68, p.290-296 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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9
The prediction of the effective charge number in single-walled carbon nanotubes using Monte Carlo simulation
The prediction of the effective charge number in single-walled carbon nanotubes using Monte Carlo simulation
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The prediction of the effective charge number in single-walled carbon nanotubes using Monte Carlo simulation

Ragab, Tarek ; Basaran, Cemal

Carbon (New York), 2011-02, Vol.49 (2), p.425-434 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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10
Electromigration damage mechanics of lead-free solder joints under pulsed DC: A computational model
Electromigration damage mechanics of lead-free solder joints under pulsed DC: A computational model
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Electromigration damage mechanics of lead-free solder joints under pulsed DC: A computational model

Yao, Wei ; Basaran, Cemal

Computational materials science, 2013-04, Vol.71, p.76-88 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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