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Microelectronic Engineering
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|---|---|---|---|
| 1 |
Material Type: Artigo
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Ultra-dense silicon nanowires: A technology, transport and interfaces challenges insight (invited)Ernst, T. ; Barraud, S. ; Tachi, K. ; Vizioz, C. ; Magis, T. ; Brianceau, P. ; Hubert, A. ; Vulliet, N. ; Hartmann, J.-M. ; Cassé, M.Microelectronic engineering, 2011-07, Vol.88 (7), p.1198-1202 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
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