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Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S : Sachbericht : Teilvorhaben: Entwicklung von Wafer-Haltesystemen
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S : Sachbericht : Teilvorhaben: Entwicklung von Wafer-Haltesystemen
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Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S : Sachbericht : Teilvorhaben: Entwicklung von Wafer-Haltesystemen

Hasper, Gregor

ASML Berlin GmbH 2023

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2
FRAME. Fraunhofer Microelectronics Innovation Enhancement - Innovationsunterstützende Begleitung der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Modul 6 - "Impact". Meilenstein 6.2 - "Innovationssystem Mikroelektronik Deutschland
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FRAME. Fraunhofer Microelectronics Innovation Enhancement - Innovationsunterstützende Begleitung der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Modul 6 - "Impact". Meilenstein 6.2 - "Innovationssystem Mikroelektronik Deutschland

Pullmann, Liliya ; Kaufmann, Tanja ; Schmoch, Ulrich ; Wydra, Sven ; Reiß, Thomas ; Schmaltz, Thomas

Fraunhofer ISI, Karlsruhe 2019

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3
Verbundprojekt: OpenSource-Werkzeuge für die Soft- und Hardware der Digitalisierung - ArrowheadTools; Teilvorhaben: Automatische Entscheidungsfindung durch prädiktive Diagnose und maschinelles Lernen : Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung : Laufzeit: 01.06.2019-31.07.2022
Verbundprojekt: OpenSource-Werkzeuge für die Soft- und Hardware der Digitalisierung - ArrowheadTools; Teilvorhaben: Automatische Entscheidungsfindung durch prädiktive Diagnose und maschinelles Lernen : Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung : Laufzeit: 01.06.2019-31.07.2022
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Verbundprojekt: OpenSource-Werkzeuge für die Soft- und Hardware der Digitalisierung - ArrowheadTools; Teilvorhaben: Automatische Entscheidungsfindung durch prädiktive Diagnose und maschinelles Lernen : Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung : Laufzeit: 01.06.2019-31.07.2022

Waleschkowski, Norbert

Semantis Information Builders GmbH 2023

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4
Forschungslabor Mikroelektronik Freiberg für Materialien der Leistungselektronik - ForLab Mat4μ : Sachbericht zum Verwendungsnachweis : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2019-30.04.2022 (Bewilligungszeitraum)
Forschungslabor Mikroelektronik Freiberg für Materialien der Leistungselektronik - ForLab Mat4μ : Sachbericht zum Verwendungsnachweis : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2019-30.04.2022 (Bewilligungszeitraum)
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Forschungslabor Mikroelektronik Freiberg für Materialien der Leistungselektronik - ForLab Mat4μ : Sachbericht zum Verwendungsnachweis : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2019-30.04.2022 (Bewilligungszeitraum)

Heitmann, Johannes ; Röder, Christian

Technische Universität Bergakademie Freiberg, Fakultät für Chemie und Physik, Institut für Angewandte Physik 2022

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5
Verbundprojekt: Forschungslabor Mikroelektronik Bielefeld und Mainz für Magnetsensorik ForLab Magsens Teilvorhaben: ForLab Magsens an der UBI : Berichtszeitraum: 01.01.2019 bis 31.12.2021
Verbundprojekt: Forschungslabor Mikroelektronik Bielefeld und Mainz für Magnetsensorik ForLab Magsens Teilvorhaben: ForLab Magsens an der UBI : Berichtszeitraum: 01.01.2019 bis 31.12.2021
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Verbundprojekt: Forschungslabor Mikroelektronik Bielefeld und Mainz für Magnetsensorik ForLab Magsens Teilvorhaben: ForLab Magsens an der UBI : Berichtszeitraum: 01.01.2019 bis 31.12.2021

Reiss, Günter

Universität Bielefeld 2022

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6
Ecsel JU project: TAPES3 - Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik : Schlussbericht : Projekteinzelantrag: Untersuchungen zur Masken Infrastruktur für die nächste Generation der EUV Technologie : Laufzeit: 01.10.2018-30.09.2021
Ecsel JU project: TAPES3 - Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik : Schlussbericht : Projekteinzelantrag: Untersuchungen zur Masken Infrastruktur für die nächste Generation der EUV Technologie : Laufzeit: 01.10.2018-30.09.2021
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Ecsel JU project: TAPES3 - Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik : Schlussbericht : Projekteinzelantrag: Untersuchungen zur Masken Infrastruktur für die nächste Generation der EUV Technologie : Laufzeit: 01.10.2018-30.09.2021

Bender, Markus

Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG 2022

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7
Prozesse und Materialien für More-than-Moore Elektronik-Systeme, Acronm: PROMYS : Endbericht ForLab Projekt "PROMYS" : im Rahmen der Richtlinie zur Förderung von Investitionen an Hochschulen: "Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland (ForLab)" : Berichtszeitraum: Juni 2019 bis März 2023
Prozesse und Materialien für More-than-Moore Elektronik-Systeme, Acronm: PROMYS : Endbericht ForLab Projekt "PROMYS" : im Rahmen der Richtlinie zur Förderung von Investitionen an Hochschulen: "Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland (ForLab)" : Berichtszeitraum: Juni 2019 bis März 2023
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Prozesse und Materialien für More-than-Moore Elektronik-Systeme, Acronm: PROMYS : Endbericht ForLab Projekt "PROMYS" : im Rahmen der Richtlinie zur Förderung von Investitionen an Hochschulen: "Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland (ForLab)" : Berichtszeitraum: Juni 2019 bis März 2023

Urban, Gerald A.

Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - Fakultät für Angewandte Wissenschaften - Institut für Mikrosystemtechnik (IMTEK) - Lehrstuhl für Sensoren 2023

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8
Resiliente Verteilnetze mit integraler Technik zur Notstromversorgung; Akronym: rNET-Notstrom : Sachbericht zum Verwendungsnachweis : KMU-innovativ: Forschung für die zivile Sicherheit vom 19. Februar 2015 : Bezeichnung des Teilvorhabens: Mikroelektronik-Komponenten für resiliente Verteilnetze
Resiliente Verteilnetze mit integraler Technik zur Notstromversorgung; Akronym: rNET-Notstrom : Sachbericht zum Verwendungsnachweis : KMU-innovativ: Forschung für die zivile Sicherheit vom 19. Februar 2015 : Bezeichnung des Teilvorhabens: Mikroelektronik-Komponenten für resiliente Verteilnetze
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Resiliente Verteilnetze mit integraler Technik zur Notstromversorgung; Akronym: rNET-Notstrom : Sachbericht zum Verwendungsnachweis : KMU-innovativ: Forschung für die zivile Sicherheit vom 19. Februar 2015 : Bezeichnung des Teilvorhabens: Mikroelektronik-Komponenten für resiliente Verteilnetze

Fachhochschule Südwestfalen, Fachbereich Elektrische Energietechnik

DSP Systeme GmbH 2023

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9
"Mikroelektronik-basierte universelle Sensor-Schnittstelle mit künstlicher Intelligenz für Industrie 4.0"; Teilprojekt KUKI: "KMU-taugliche Hardware-Plattform für künstliche Intelligenz in der Industrie 4.0" : Schlussbericht KI-MUSIK4.0 : Projektlaufzeit: 01.04.2020 bis 31.03.22023
"Mikroelektronik-basierte universelle Sensor-Schnittstelle mit künstlicher Intelligenz für Industrie 4.0"; Teilprojekt KUKI: "KMU-taugliche Hardware-Plattform für künstliche Intelligenz in der Industrie 4.0" : Schlussbericht KI-MUSIK4.0 : Projektlaufzeit: 01.04.2020 bis 31.03.22023
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"Mikroelektronik-basierte universelle Sensor-Schnittstelle mit künstlicher Intelligenz für Industrie 4.0"; Teilprojekt KUKI: "KMU-taugliche Hardware-Plattform für künstliche Intelligenz in der Industrie 4.0" : Schlussbericht KI-MUSIK4.0 : Projektlaufzeit: 01.04.2020 bis 31.03.22023

Rückert, Christian ; Geiger, Matthias

Binder Elektronik GmbH 2023

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10
Echtzeitfähige Nahinfrarotdetektoren auf Basis organischer Elektronik für Industrie 4.0 (PERGAMON) : Schlussbericht zum Verbundvorhaben : im Rahmen der BMBF-Förderrichtlinie "Mikroelektronik für Industrie 4.0 (Elektronik I4.0)" : Teilvorhaben der TU Bergakademie Freiberg: Entwicklung neuer Materialien für Organische Photodetektoren zur Feuchtebestimmung : Berichtszeitraum: 01.07.2020-31.12.2022
Echtzeitfähige Nahinfrarotdetektoren auf Basis organischer Elektronik für Industrie 4.0 (PERGAMON) : Schlussbericht zum Verbundvorhaben : im Rahmen der BMBF-Förderrichtlinie "Mikroelektronik für Industrie 4.0 (Elektronik I4.0)" : Teilvorhaben der TU Bergakademie Freiberg: Entwicklung neuer Materialien für Organische Photodetektoren zur Feuchtebestimmung : Berichtszeitraum: 01.07.2020-31.12.2022
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Echtzeitfähige Nahinfrarotdetektoren auf Basis organischer Elektronik für Industrie 4.0 (PERGAMON) : Schlussbericht zum Verbundvorhaben : im Rahmen der BMBF-Förderrichtlinie "Mikroelektronik für Industrie 4.0 (Elektronik I4.0)" : Teilvorhaben der TU Bergakademie Freiberg: Entwicklung neuer Materialien für Organische Photodetektoren zur Feuchtebestimmung : Berichtszeitraum: 01.07.2020-31.12.2022

Zeika, Olaf ; Böhme, Robert

Technische Universität Bergakademie Freiberg, Institut für Energieverfahrenstechnik und Chemieingenieurwesen 2023

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