skip to main content
Idioma:
Resultados 1 2 3 4 next page
Mostrar Somente
Refinado por: Base de dados/Biblioteca: IEEE Electronic Library (IEL) Conference Proceedings remover
Result Number Material Type Add to My Shelf Action Record Details and Options
1
Three-Dimensional Layout of On-Chip Tree-Based Networks
Three-Dimensional Layout of On-Chip Tree-Based Networks
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Three-Dimensional Layout of On-Chip Tree-Based Networks

Matsutani, H. ; Koibuchi, M. ; Hsu, D.F. ; Amano, H.

2008 International Symposium on Parallel Architectures, Algorithms, and Networks (i-span 2008), 2008, p.281-288

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
2
An adaptive cryptographic accelerator for IPsec on dynamically reconfigurable processor
An adaptive cryptographic accelerator for IPsec on dynamically reconfigurable processor
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

An adaptive cryptographic accelerator for IPsec on dynamically reconfigurable processor

Hasegawa, Y. ; Abe, S. ; Matsutani, H. ; Amano, H. ; Anjo, K. ; Awashima, T.

Proceedings. 2005 IEEE International Conference on Field-Programmable Technology, 2005, 2005, p.163-170

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
3
A Lightweight Fault-Tolerant Mechanism for Network-on-Chip
A Lightweight Fault-Tolerant Mechanism for Network-on-Chip
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

A Lightweight Fault-Tolerant Mechanism for Network-on-Chip

Koibuchi, M. ; Matsutani, H. ; Amano, H. ; Mark Pinkston, T.

Second ACM/IEEE International Symposium on Networks-on-Chip (nocs 2008), 2008, p.13-22

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
4
Compression molding solutions for various high end package and cost savings for standard package applications
Compression molding solutions for various high end package and cost savings for standard package applications
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Compression molding solutions for various high end package and cost savings for standard package applications

Matsutani, H.

2009 European Microelectronics and Packaging Conference, 2009, p.1-4

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
5
A case for wireless 3D NoCs for CMPs
A case for wireless 3D NoCs for CMPs
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

A case for wireless 3D NoCs for CMPs

Matsutani, H. ; Bogdan, P. ; Marculescu, R. ; Take, Y. ; Sasaki, D. ; Hao Zhang ; Koibuchi, M. ; Kuroda, T. ; Amano, H.

2013 18th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 2013, p.23-28

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
6
Multi-carrier DS-CDMA using frequency spread coding
Multi-carrier DS-CDMA using frequency spread coding
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Multi-carrier DS-CDMA using frequency spread coding

Matsutani, H. ; Nakagawa, M.

1999 IEEE International Conference on Personal Wireless Communications (Cat. No.99TH8366), 1999, p.244-248

Piscataway NJ: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
7
Low temperature curing of polyimide wafer coatings
Low temperature curing of polyimide wafer coatings
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Low temperature curing of polyimide wafer coatings

Hubbard, R.L. ; Fathi, Z. ; Ahmad, I. ; Matsutani, H. ; Hattori, T.

IEEE/CPMT/SEMI 29th International Electronics Manufacturing Technology Symposium (IEEE Cat. No.04CH37585), 2004, p.149-151

Piscataway NJ: IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
8
Development of low temperature curable positive tone photosensitive dielectric material
Development of low temperature curable positive tone photosensitive dielectric material
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Development of low temperature curable positive tone photosensitive dielectric material

Tanimoto, A. ; Abe, K. ; Nobe, S. ; Matsutani, H.

2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan, 2012, p.1-3

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
9
Dependable Responsive Multithreaded Processor for distributed real-time systems
Dependable Responsive Multithreaded Processor for distributed real-time systems
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Dependable Responsive Multithreaded Processor for distributed real-time systems

Suito, K. ; Fujii, K. ; Matsutani, H. ; Yamasaki, N.

2012 IEEE COOL Chips XV, 2012, p.1-3

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
10
Adding Slow-Silent Virtual Channels for Low-Power On-Chip Networks
Adding Slow-Silent Virtual Channels for Low-Power On-Chip Networks
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Adding Slow-Silent Virtual Channels for Low-Power On-Chip Networks

Matsutani, H. ; Koibuchi, M. ; Daihan Wang ; Amano, H.

Second ACM/IEEE International Symposium on Networks-on-Chip (nocs 2008), 2008, p.23-32

IEEE

Texto completo disponível

Citações Citado por
Resultados 1 2 3 4 next page

Personalize Seus Resultados

  1. Editar

Refine Search Results

Expandir Meus Resultados

  1.   

Mostrar Somente

  1. Recursos Online (38)

Data de Publicação 

De até
Refinar
  1. Antes de1997  (4)
  2. 1997Até2000  (5)
  3. 2001Até2005  (3)
  4. 2006Até2009  (7)
  5. Após 2009  (21)
  6. Mais opções open sub menu

  • Realização: ABCD-USP USP   Logos de Redes Sociais: Freepik

Buscando em bases de dados remotas. Favor aguardar.