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Verification of 3-D parallel CDM software for the analysis of creep failure in the HAZ region of Cr–Mo–V crosswelds
Verification of 3-D parallel CDM software for the analysis of creep failure in the HAZ region of Cr–Mo–V crosswelds
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Verification of 3-D parallel CDM software for the analysis of creep failure in the HAZ region of Cr–Mo–V crosswelds

Hayhurst, R.J. ; Vakili-Tahami, F. ; Hayhurst, D.R.

The International journal of pressure vessels and piping, 2009-08, Vol.86 (8), p.475-485 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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2
Stability of a Turnpike Phenomenon for a Discrete-Time Optimal Control System
Stability of a Turnpike Phenomenon for a Discrete-Time Optimal Control System
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Stability of a Turnpike Phenomenon for a Discrete-Time Optimal Control System

Zaslavski, A. J.

Journal of optimization theory and applications, 2010-06, Vol.145 (3), p.597-612 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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3
Phase equilibria needs for petroleum exploration and production industry
Phase equilibria needs for petroleum exploration and production industry
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Phase equilibria needs for petroleum exploration and production industry

Montel, François

Fluid Phase Equilibria, 1993-04, Vol.84, p.343-367 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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4
Follow-Up Designs to Resolve Confounding in Split-Plot Experiments
Follow-Up Designs to Resolve Confounding in Split-Plot Experiments
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Follow-Up Designs to Resolve Confounding in Split-Plot Experiments

Almimi, Ashraf A. ; Kulahci, Murat ; Montgomery, Douglas C.

Journal of quality technology, 2008-04, Vol.40 (2), p.154-166 [Periódico revisado por pares]

Milwaukee, WI: Taylor & Francis

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5
Meshless and BE analysis of the flow and concentration around a DO-supplying machine
Meshless and BE analysis of the flow and concentration around a DO-supplying machine
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Meshless and BE analysis of the flow and concentration around a DO-supplying machine

Zadravec, M ; Hribersek, M ; Skerget, L

2008

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6
Use of higher order signal moments and high speed digital sampling technique for neutron flux measurements
Use of higher order signal moments and high speed digital sampling technique for neutron flux measurements
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Use of higher order signal moments and high speed digital sampling technique for neutron flux measurements

Baers, L.B. ; Rivero Gutierrez, T. ; Carrillo Mendoza, R.A. ; Jimenez Santana, G.

IEEE transactions on nuclear science, 1993-08, Vol.40 (4), p.832-839 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
Enhanced model based OPC for 65nm and below
Enhanced model based OPC for 65nm and below
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Enhanced model based OPC for 65nm and below

WORD, James ; COBB, Nicolas B

SPIE proceedings series, 2004, p.1305-1314

Bellingham WA: SPIE

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8
KNOWLEDGE ACQUISITION TECHNIQUES AND SECOND-GENERATION EXPERT SYSTEMS
KNOWLEDGE ACQUISITION TECHNIQUES AND SECOND-GENERATION EXPERT SYSTEMS
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

KNOWLEDGE ACQUISITION TECHNIQUES AND SECOND-GENERATION EXPERT SYSTEMS

CORDIER, MARIE-ODILE ; REYNAUD, CHANTAL

Applied artificial intelligence, 1991-01, Vol.5 (3), p.209-226 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: Taylor & Francis Group

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9
Single layer chemically amplified resist processes for device fabrication by x‐ray lithography
Single layer chemically amplified resist processes for device fabrication by x‐ray lithography
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Single layer chemically amplified resist processes for device fabrication by x‐ray lithography

Seeger, D. ; Viswanathan, R. ; Blair, C. ; Gelorme, J. ; Conley, W.

Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures, 1992, Vol.10 (6), p.2620-2627

WOODBURY: Amer Inst Physics

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10
Polarization Phenomena in Collagens from Various Tissues
Polarization Phenomena in Collagens from Various Tissues
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Polarization Phenomena in Collagens from Various Tissues

Lamure, A. ; Hitmi, N. ; Lacabanne, C. ; Harmand, M. F. ; Herbage, D.

IEEE transactions on electrical insulation, 1986-06, Vol.EI-21 (3), p.443-447

New York, NY: IEEE

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