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1
The catalogue raisonné of the prints of Charles Meryon
The catalogue raisonné of the prints of Charles Meryon
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Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

The catalogue raisonné of the prints of Charles Meryon

Richard S. Schneiderman 1948- (Richard Steven) Charles Méryon 1821-1868

London Garton & Co. in association with Scolar Press 1990

Localização: ECA - Escola de Comunicações e Artes    (r769.944 M576s )(Acessar)

2
Plasma Processes for Semiconductor Fabrication
Plasma Processes for Semiconductor Fabrication
Plasma Processes for Semiconductor Fabrication
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Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

Plasma Processes for Semiconductor Fabrication

W. N. G. Hitchon

Cambridge Cambridge University Press 1999

Acesso online. A biblioteca também possui exemplares impressos.

3
Phase-shifting cell loaded with variable capacitances for dual linearly polarised reflectarrays
Phase-shifting cell loaded with variable capacitances for dual linearly polarised reflectarrays
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Phase-shifting cell loaded with variable capacitances for dual linearly polarised reflectarrays

Makdissy, T ; Gillard, R ; Fourn, E ; Girard, E ; Legay, H

Electronics letters, 2012-10, Vol.48 (21), p.1-1 [Periódico revisado por pares]

Stevenage: The Institution of Engineering & Technology

Sem texto completo

Citações Citado por
4
Plasma etching : fundamentals and applications
Plasma etching : fundamentals and applications
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Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

Plasma etching : fundamentals and applications

M. Sugawara (Minoru) Barry L Stansfield

New York : Oxford University Press 1998

Localização: IF - Instituto de Física    (621.3815 S947p )(Acessar)

5
Dry Etching for Microelectronics
Dry Etching for Microelectronics
Dry Etching for Microelectronics
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Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

Dry Etching for Microelectronics

R.A. Powell Ronald A Powell

Elsevier 1984

Acesso online. A biblioteca também possui exemplares impressos.

6
Fabrication of SiC nanopillars by inductively coupled SF sub(6)/O sub(2) plasma etching
Fabrication of SiC nanopillars by inductively coupled SF sub(6)/O sub(2) plasma etching
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Fabrication of SiC nanopillars by inductively coupled SF sub(6)/O sub(2) plasma etching

Choi, J H ; Latu-Romain, L ; Bano, E ; Dhalluin, F ; Chevolleau, T ; Baron, T

Journal of physics. D, Applied physics, 2012-06, Vol.45 (23), p.235204-1-9 [Periódico revisado por pares]

Texto completo disponível

Citações Citado por
7
Recent Advances in Reactive Ion Etching and Applications of High-Aspect-Ratio Microfabrication
Recent Advances in Reactive Ion Etching and Applications of High-Aspect-Ratio Microfabrication
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Recent Advances in Reactive Ion Etching and Applications of High-Aspect-Ratio Microfabrication

Huff, Michael

Micromachines (Basel), 2021-08, Vol.12 (8), p.991 [Periódico revisado por pares]

Basel: MDPI AG

Texto completo disponível

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8
Producing Silicon Carbide Micro and Nanostructures by Plasma‐Free Metal‐Assisted Chemical Etching
Producing Silicon Carbide Micro and Nanostructures by Plasma‐Free Metal‐Assisted Chemical Etching
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Producing Silicon Carbide Micro and Nanostructures by Plasma‐Free Metal‐Assisted Chemical Etching

Michaels, Julian A. ; Janavicius, Lukas ; Wu, Xihang ; Chan, Clarence ; Huang, Hsieh‐Chih ; Namiki, Shunya ; Kim, Munho ; Sievers, Dane ; Li, Xiuling

Advanced functional materials, 2021-08, Vol.31 (32), p.n/a [Periódico revisado por pares]

Hoboken: Wiley Subscription Services, Inc

Texto completo disponível

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9
Complementary etching behavior of alkali, metal‐catalyzed chemical, and post‐etching of multicrystalline silicon wafers
Complementary etching behavior of alkali, metal‐catalyzed chemical, and post‐etching of multicrystalline silicon wafers
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Complementary etching behavior of alkali, metal‐catalyzed chemical, and post‐etching of multicrystalline silicon wafers

Zou, Shuai ; Ye, Xiaoya ; Wu, Chengkun ; Cheng, Kexun ; Fang, Liang ; Tang, Rujun ; Shen, Mingrong ; Wang, Xusheng ; Su, Xiaodong

Progress in photovoltaics, 2019-06, Vol.27 (6), p.511-519 [Periódico revisado por pares]

Bognor Regis: Wiley Subscription Services, Inc

Texto completo disponível

Citações Citado por
10
Characteristics of high aspect ratio SiO2 etching using C4H2F6 isomers
Characteristics of high aspect ratio SiO2 etching using C4H2F6 isomers
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Characteristics of high aspect ratio SiO2 etching using C4H2F6 isomers

Lee, Hye Joo ; Tak, Hyun Woo ; Kim, Seong Bae ; Kim, Seul Ki ; Park, Tae Hyun ; Kim, Ji Yeun ; Sung, Dain ; Lee, Wonseok ; Lee, Seung Bae ; Kim, Keunsuk ; Cho, Byeong Ok ; Kim, Young Lea ; Lee, Ki Chan ; Kim, Dong Woo ; Yeom, Geun Young

Applied surface science, 2023-12, Vol.639, p.158190, Article 158190 [Periódico revisado por pares]

Elsevier B.V

Texto completo disponível

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Deste Autor:

  1. Silva, J
  2. Willson, C
  3. Rios, L
  4. Bowden, M
  5. Thompson, L

Neste Assunto:

  1. Etching
  2. Science & Technology
  3. Technology
  4. Physical Sciences
  5. Physics

  • Realização: ABCD-USP USP   Logos de Redes Sociais: Freepik

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