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Analysis of edge and corner bonded PSvfBGA reliability under thermal cycling conditions by experimental and finite element methods

Shi, Hongbin ; Che, F.X ; Tian, Cuihua ; Zhang, Rui ; Park, Jong Tae ; Ueda, Toshitsugu

Microelectronics Reliability, September 2012, Vol.52(9-10), pp.1870-1875 [Periódico revisado por pares]

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