skip to main content
Idioma:
Tipo de recurso Mostra resultados com: Mostra resultados com: Índice

Transient liquid phase Ag-based solder technology for high-temperature packaging applications

Sharif, Ahmed ; Gan, Chee Lip ; Chen, Zhong

Journal of alloys and compounds, 2014-02, Vol.587, p.365-368 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier B.V

Texto completo disponível

Citações Citado por
Voltar para lista de resultados

  • Realização: ABCD-USP USP   Logos de Redes Sociais: Freepik

Buscando em bases de dados remotas. Favor aguardar.